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无铅焊锡膏

日期:2018-04-02 15:40 人气:


产品简介

TC-2000系列无铅皞锡膏是依照IPC及川S等国际标准为话应未来环境要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂好复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末好化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成。话用于电子装配工艺SMT生产的各种精密接。

产品特点

1、适用长时间印刷(6小时以上)。
2、高强度的抗氧化性能。
3、具有极好的粘性好触变性,且粘性时间长,不易坍塌。
4、具有极高的绝缘电阻,无需清洗。
5、焊后不易产生微小的焊锡球。
6、适用于手机、主板等电子产品。
焊锡膏合金规格
 

特性值