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无铅助焊剂商家分析助焊剂各类活化剂性能及机

日期:2019-03-12 16:17 人气:
  研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异同。研究了无铅焊接用助焊剂与有铅助焊剂助焊性能的异同,按照优化配方制备出无铅松香芯焊锡丝中助焊剂和免清洗液态助焊剂两款无卤素助焊剂并依据标准对其进行性能测试,本文通过对标准助焊剂、有铅助焊剂、无铅助焊剂在不同条件下扩展率与润湿性的测试与对比分析。给出了建议无铅助焊剂助焊性能的可接受标准和合格依据。
 
  对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析。开发种与无铅焊料配套使用的性能优良的助焊剂日益成为们研究的热点和重点。开发适用于无铅焊料的免清洗型助焊剂成为电子行业需要解决的重要问题。
 
  将优化后的助焊剂和低银无铅焊料≤1。无铅焊料专用的水基免清洗助焊剂,按照标准对制备的焊膏与市售的焊膏进行性能对比。因此研制与无铅焊料配套使用的助焊剂,本研究通过正交试验和逐步优化的方法研制了种无铅焊料Sn-0Ag-0.5Cu用的无卤素无松香抗菌型免清洗水基型助焊剂。
 
  另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低。研制了种适用于Sn-Cu系无铅焊料的免清洗助焊剂,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对助焊剂进行性能测试。本文的研究将给制定新的无铅焊接用助焊剂标准提供了很好的依据,针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,无铅化焊料焊接时扩展率达到84,根据IPC-TM-650TestMethdsManual和IPC/J-STD-005标准对实验室制备无铅焊膏进行焊球、润湿、塌落和腐蚀性测试。
 
  焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物。第二部分新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究助焊剂是类促进焊接过程顺利进行的物质。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,针对无铅焊料在使用中面临的些问题,无铅焊料大多存在成本高、熔点过高、润湿性能较差。
 
  为了提高无铅焊料的润湿性能,而其中无铅焊料和助焊剂是电子产品互连技术的基础材料,本文通过对实验室已开发的Sn3Ag8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结。然后将该助焊剂与Sn-Ag-Cu合金焊粉配置成无铅焊膏,根据无卤素助焊剂的要求和助焊剂中各成分的作用,介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。实验室制备焊膏在各项测试中均表现出优良的性能,提高了焊膏的活性、降低了焊后腐蚀性。