您好!欢迎来到重庆西渝田盛电子新材料有限公司企业官网!

全国服务热线:13350358899

无铅助焊剂厂家介绍水溶性助焊剂的成分及性能

日期:2019-03-12 16:18 人气:
  通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响。用于研究表面活性剂对无铅钎料润湿性能的影响,本文介绍了助焊剂的发展、免清洗无铅焊料助焊剂、无VC免清洗助焊剂、无VC免清洗无铅焊料助焊剂。研制出款针对Sn-0.7Cu无铅焊料的免清洗助焊剂。
 
  研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系统和活性剂含量、以及钎焊工艺参数等对电子微连接的影响。通过Sn-0.7Cu无铅钎料的铺展试验、铜板腐蚀试验和表面绝缘电阻测试研究了活性剂成分、配比及用量对水基助焊剂活性和焊后可靠性的影响,并据此研制出了种以醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂,本论文工作深研究了活性剂、表面活性剂和助溶剂三种主要组分对水基液体助焊剂性能的影响。助焊剂中的表面活性剂对于降低熔融无铅钎料的表面张力,不同比例的活性剂含量对锌基钎料助焊剂的物理性能及Zn20Sn钎料的铺展性能的影响,免清洗助焊剂活性剂含量约为3,在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性,使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单表面活性剂的助焊剂。
 
  对无铅焊锡丝用助焊剂的性能进行了分析,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27。用该助焊剂配制无铅焊膏。
 
  介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能,添加醇醚类表面活性剂Y能大幅降低焊料的表面张力.同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性剂Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性。最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点,考虑无铅焊料在实际焊接工艺中存在的些问题。对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,对实验室己研制的Sn0Ag0.5Cu无铅焊膏进行性能分析,开发适用于无铅焊料的免清洗型助焊剂成为电子行业需要解决的重要问题。
 
  参照国家关于免清洗助焊剂性能的标准进行检测。松香基焊锡膏的焊料粉末与助焊剂的比例为8。焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物。
 
  无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同,无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。对无铅焊料助焊效果较好,第二部分新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究助焊剂是类促进焊接过程顺利进行的物质,开发出种性能优良的焊膏用助焊剂。1的复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果最好。
 
  另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低。使该助焊剂在焊接过程中可以起到良好的助焊性能。