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无铅助焊剂

日期:2019-03-28 11:52 人气:

 WEK-6310为无色透明液体免洗的 环保助焊剂。固含量低,适用于喷雾波峰焊,发泡波峰焊,手浸等工艺。对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果,并能有效地减少SMD的 连锡现象。

  无铅助焊剂产品特性编辑

  1, 无卤素残留,能 有效提高焊接品质和 可靠性

  2, 薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有 害物质侵蚀。

  3, 助焊剂中含有的 活性物质在 焊接后焊点不 再具有腐蚀性。

  4, 优良的 润滑性和助焊效果能 有效满足SMTA要

  适用范围编辑广泛使用于电子,计算机,家电,通讯类,仪表板等行业和产品。

  操作须知;

  1, 严禁与其它种类助焊剂,稀释剂混用

  2, 用于密闭喷雾焊接时,可以不必添加稀释剂。喷雾罐,喷雾嘴应经常清理。

  3, 用于浸焊,浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。

  4, 对于氧化严重的 线路板或引缝管脚,建议处理后再焊接

  5, 合理调整浸液量;发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀,对于IC插座更要 慎重调整。

  6, 焊接工位,清洁工位应有通风处。

  储存和包装规格;易燃,应密闭于远离火源的干燥通风处。20L每桶。

  WEK-6310规格表编辑PROERTIES 专案 SPECS

  JOINTSCOLOUR 助焊剂型号 WEK-—6310

  JOTNTSCOLOUR 焊点颜色 光亮型

  SOLIDCOMPONENT 固态成分 ≤2.5

  PHYSICALSTATE 外观 无色透明

  COLIOUPOFLIQUI 液体颜色 无色

  SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005

  BOILINGPOINT(℃) 沸点 81.5±2.5

  TLVOFSOLVENT(PPM) 溶液吸入容许率 365PM

  SPPESDFACTOR(%) 扩散性 ≥92

  HALIDECONTENT%JNSOLUTION 卤素含量 无

  PHVALUE 酸碱值 4.00±0.30

  THINERUSED 使用稀释剂 MT—520

  INSLITONRESIANCEV 绝缘阻抗值 >1×10

  CORRODETESTTOMIL—14256D 美军腐食标准 通过

  APPLICATIONS 使用方法 发泡沾浸喷雾

  DREELTIME 浸锡时间 2¬—4

  DREELTIMEPRE—TEMPERATVRE(℃) 预热温度 90—110

  SOLDERTEMPEAPAYURE(℃) 焊锡温度 260—275 [1]